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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 A1 技術情報協会 YR 2023 FD 2023.9 SP 630p K1 半導体 PB 技術情報協会 PP 東京 SN 9784861049828 LA Japanese (日本語) CL NDC9:549.8 CL NDLC:ND371 CL NDC10:549.8 NO 執筆: 諏訪部仁ほか NO 執筆者紹介: 巻頭 NO 文献あり NO 書誌ID=BB13223302; NCID=BD04094599; LK https://doors.doshisha.ac.jp/opac/opac_details/?lang=0&amode=11&bibid=BB13223302 DS 同志社大学OPAC OL 58