検索結果をRefWorksへエクスポートします。対象は1件です。
Export
RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 A1 技術情報協会 A1 鈴木, 敬史 YR 2023 FD 2023.4 SP 613p K1 半導体 PB 技術情報協会 PP 東京 SN 9784861049514 LA Japanese (日本語) CL NDLC:ND371 CL NDC10:549.8 NO 執筆: 鈴木敬史ほか NO 執筆者紹介: 巻頭 NO 執筆者のヨミは推定による NO 文献あり NO 異なりアクセスタイトル:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料プロセスの開発 NO 書誌ID=BB13214173; NCID=BD0271156X; LK https://doors.doshisha.ac.jp/opac/opac_details/?lang=0&amode=11&bibid=BB13214173 DS 同志社大学OPAC OL 58