検索結果をRefWorksへエクスポートします。対象は1件です。
Export
RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 高機能デバイス封止技術と最先端材料 A1 高橋, 昭雄(1947-) YR 2015 FD 2015.11 SP v, 248p K1 電子工学 K1 電子材料 ED 普及版 PB シーエムシー出版 PP 東京 SN 9784781310411 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549.8 CL NDC9:549.8 NO 2009年刊の普及版 NO 文献: 各章末 NO 叢書名=CMCテクニカルライブラリー ; 564 . エレクトロニクスシリーズ||エレクトロニクス シリーズ NO 標題紙タイトル:Encapsulation technologies for high performance device and state‐of‐the‐art materials NO 書誌ID=BB12934816; NCID=BB19938259; LK https://doors.doshisha.ac.jp/opac/opac_details/?lang=0&amode=11&bibid=BB12934816 DS 同志社大学OPAC OL 58