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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 材料デバイス工学 A1 妹尾, 允史 A1 伊藤, 智徳 YR 2008 FD 2008.12 SP viii, 184p K1 工業材料 PB コロナ社 PP 東京 SN 9784339043969 LA Japanese (日本語) CL NDC8:501.4 CL NDC9:501.4 NO 引用・参考文献: p[173]-174 NO 叢書名=メカトロニクス教科書シリーズ / 安田仁彦 [ほか] 編集委員 ; 7 NO 奥付タイトル:Materials engineering for devices NO 書誌ID=BB10295615; NCID=BA88189710; LK https://doors.doshisha.ac.jp/opac/opac_details/?lang=0&amode=11&bibid=BB10295615 DS 同志社大学OPAC OL 58