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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 シリコン結晶とドーピング A1 阿部, 孝夫 A1 小切間, 正彦 A1 谷口, 研二(1948-) YR 1986 FD 1986.6 SP 230p K1 シリコン(半導体) PB 丸善 PP 東京 SN 4621030825 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549.8 CL NDLC:ND371 NO 各章末:文献 NO 叢書名=電子材料シリーズ NO 書誌ID=BB00596910; NCID=BN00341437; LK https://doors.doshisha.ac.jp/opac/opac_details/?lang=0&amode=11&bibid=BB00596910 DS 同志社大学OPAC OL 58