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RT Book, Whole SR Print DC OPAC T1 よくわかる最新半導体の基本と仕組み : 半導体/LSIテクノロジー入門 A1 西久保, 靖彦 YR 2003 FD 2003.3 SP 241p K1 半導体 K1 集積回路 PB 秀和システム PP 東京 SN 4798004928 LA Japanese (日本語) CL NDC8:549.8 CL NDC9:549.8 NO 叢書名=How‐nual図解入門 NO 書誌ID=BB00568022; NCID=BA61506641; LK https://doors.doshisha.ac.jp/opac/opac_details/?lang=0&amode=11&bibid=BB00568022 DS 同志社大学OPAC OL 58