ジセダイ ジドウシャ ノ タメ ノ ネツセッケイ・ヒョウカ シュホウ ト ホウネツ・ジッソウ ギジュツ
次世代自動車のための熱設計・評価手法と放熱・実装技術 / 神谷有弘監修
(エレクトロニクスシリーズ)
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : シーエムシー出版 |
| 出版年 | 2014.10 |
| 大きさ | iv, 215p ; 26cm |
所蔵情報を非表示
| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | コメント | 予約 | 文庫区分 | 教員指定/教員執筆/多読 | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ラーネッド記念図書館 第3開架 |
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537.6||K9109 | 149202478 |
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書誌詳細を非表示
| 書誌ID | BB12870471 |
|---|---|
| 本文言語 | 日本語 |
| 別書名 | 標題紙タイトル:Thermal management and electronics packaging technology for the next-generation vehicles 異なりアクセスタイトル:次世代自動車のための熱設計評価手法と放熱実装技術 |
| 著者標目 | 神谷, 有弘 <カミヤ, アリヒロ> |
| 件 名 | BSH:自動車 -- 電装
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BSH:熱伝達 |
| 分 類 | NDC8:537.6 NDC9:537.6 |
| 巻冊次 | ISBN:9784781310046 ; PRICE:62000円+税 RefWorks出力（各巻） |
| NCID | BB17296183 |
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