ジセダイ ハンドウタイ パッケージ ノ サイシン ドウコウ ト ソノ ザイリョウ プロセス ノ カイハツ
次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 / 技術情報協会企画編集
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | 東京 : 技術情報協会 |
| 出版年 | 2023.4 |
| 大きさ | 613p : 挿図 ; 31cm |
所蔵情報を非表示
| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | コメント | 予約 | 文庫区分 | 教員指定/教員執筆/多読 | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ラーネッド記念図書館 第3開架 |
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549.8||G10317 | 239200576 |
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書誌詳細を非表示
| 書誌ID | BB13214173 |
|---|---|
| 本文言語 | 日本語 |
| 別書名 | 異なりアクセスタイトル:次世代半導体パッケージの最新動向とその材料プロセスの開発 |
| 一般注記 | 執筆: 鈴木敬史ほか 執筆者紹介: 巻頭 執筆者のヨミは推定による 文献あり |
| 著者標目 | 技術情報協会 <ギジュツ ジョウホウ キョウカイ> 鈴木, 敬史 <スズキ, タカシ> |
| 件 名 | NDLSH:半導体 |
| 分 類 | NDLC:ND371 NDC10:549.8 |
| 巻冊次 | ISBN:9784861049514 ; PRICE:88000円 RefWorks出力（各巻） |
| NCID | BD0271156X |
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