コウソク コウシュウハ タイオウ ブザイ ノ サイシン カイハツ ドウコウ : 5G Beyond 5G ニ ムケタ
高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた / 技術情報協会企画編集
データ種別 | 図書 |
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出版者 | 東京 : 技術情報協会 |
出版年 | 2021.2 |
大きさ | 653p : 挿図 ; 31cm |
所蔵情報を非表示
配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | コメント | 予約 | 文庫区分 | 教員指定/教員執筆/多読 | 仮想書架 |
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ラーネッド記念図書館 第3開架 |
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547.3||G10318 | 219200055 |
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書誌詳細を非表示
書誌ID | BB13148896 |
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本文言語 | 日本語 |
別書名 | 異なりアクセスタイトル:高速高周波対応部材の最新開発動向 : 5G Beyond 5Gに向けた |
一般注記 | 執筆者紹介: 巻頭 文献: 各節末 |
著者標目 | 技術情報協会 <ギジュツ ジョウホウ キョウカイ> |
件 名 | NDLSH:通信部品 NDLSH:移動通信 |
分 類 | NDLC:ND541 NDC10:547.3 |
巻冊次 | ISBN:9784861048289 ; PRICE:88000円 RefWorks出力(各巻) |
NCID | BC06714686 |
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