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コウソク コウシュウハ タイオウ ブザイ ノ サイシン カイハツ ドウコウ : 5G Beyond 5G ニ ムケタ
高速・高周波対応部材の最新開発動向 : 5G/Beyond 5Gに向けた / 技術情報協会企画編集

データ種別 図書
出版者 東京 : 技術情報協会
出版年 2021.2
大きさ 653p : 挿図 ; 31cm

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ラーネッド記念図書館 第3開架
547.3||G10318 219200055


書誌詳細を非表示

書誌ID BB13148896
本文言語 日本語
別書名 異なりアクセスタイトル:高速高周波対応部材の最新開発動向 : 5G Beyond 5Gに向けた
一般注記 執筆者紹介: 巻頭
文献: 各節末
著者標目  技術情報協会 <ギジュツ ジョウホウ キョウカイ>
件 名 NDLSH:通信部品
NDLSH:移動通信
分 類 NDLC:ND541
NDC10:547.3
巻冊次 ISBN:9784861048289 ; PRICE:88000円 RefWorks出力(各巻)
NCID BC06714686
目次・あらすじ

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