ハンドウタイ パッケージング コウガク : ブツリ ガイネン ト サイテキ セッケイ エノ シシン
半導体パッケージング工学 : 物理概念と最適設計への指針 / 大塚寛治, 宇佐美保著
| データ種別 | 図書 |
|---|---|
| 出版者 | [東京] : 日経BP社 |
| 出版者 | 東京 : 日経BP出版センター (発売) |
| 出版年 | 1997.1 |
| 大きさ | v, 406p ; 25cm |
所蔵情報を非表示
| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | コメント | 予約 | 文庫区分 | 教員指定/教員執筆/多読 | 仮想書架 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ラーネッド記念図書館 書庫1階 |
|
549.8||O367 | 963010184 |
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書誌詳細を非表示
| 書誌ID | BB01022917 |
|---|---|
| 本文言語 | 日本語 |
| 別書名 | 標題紙タイトル:Science of electronic devices packaging |
| 一般注記 | 付: 参考文献 |
| 著者標目 | 大塚, 寛治 <オオツカ, カンジ> 宇佐美, 保 <ウサミ, タモツ> |
| 件 名 | NDLSH:半導体 |
| 分 類 | NDC8:549.8 |
| 巻冊次 | ISBN:4822280071 ; PRICE:9800円 RefWorks出力（各巻） |
| NCID | BN15854515 |
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